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[21477] 한·일본 간의 과학 및 기술분야에 있어서의 협력에 관한 협정. 전3권, 1985.12.20 서울에서 서명 : 발효(조약 872호). ( http://opendata.mofa.go.kr/mofadocu/resource/Document/21477 ) at Linked Data

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mofadocu:volumeName	3차 교섭 및 체결
mofadocu:startYear	1984
mofadocu:endYear	1985
mofadocu:relatedDept	동북아1과 조약과
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mofadocu:inFile	02
mofadocu:inFrame	0001-0304
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bibo:abstract	1. 제3차 협정 체결 교섭 (1985.8.26.~27. 일본 도쿄) • ‌주요 교섭결과 - ‌1조 3항(민간 간 협력 장려 조항)을 제외하고 여타 문안 합의 - ‌동 조항을 본문 대신 협정 전문에 포함하는 방안을 집중 협의, 사실상 타결 - ‌대표단은 한·일 각료회담 시 가서명 가능 전망 • ‌최종문안 확정 및 가서명 (1985.8.30. 서울) - ‌제13차 한·일 각료회담 시 양국 외무부 아주국장 간 가서명 - ‌조속한 시일 내 서명 노력키로 합의 • ‌주요 내용 - ‌과학 및 기술 분야에 있어서 양국 정부 간 협력 촉진 - ‌과학, 기술 정보 및 자료와 주요 정책사항에 관한 정보 교환 - ‌협정의 이행 현황 검토를 위한 한·일 과학기술협력위원회 설치 - ‌협정상 특정 협력 사업에 관한 시행 약정 체결 가능 - ‌서명일에 효력 발생, 2년간 유효, 2년간 자동연장 • ‌기대 효과 - ‌양국 간 호혜협력 정신 증진과 기존 우호관계 강화에 기여 - ‌향후 민간 간 산업기술 협력 확대 계기 - ‌대일 무역역조 시정에 기여 2. 정식 서명과 발효 (1985.12.20. 서울) • ‌외무부장관과 주한 일본대사 간 서명, 동 일자로 발효
foaf:isPrimaryTopicOf	최종문안 확정 및 가서명 한·일 각료회담 시 가서명 가능 전망 호혜협력 외무부장관과 주한 일본대사 간 서명 제3차 협정 체결 교섭 한·일 각료회담
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